વર્ટિકલ/હોરિઝોન્ટલ/મલ્ટી-વાયર કટીંગમાં નીલમ/સિરામિક્સ/માર્બલ મટિરિયલ્સ માટે વાયર સો સાધનો
વિગતવાર આકૃતિ
સાધનોનો ઝાંખી અને મુખ્ય મૂલ્ય
વાયર સો મશીન એક ચોકસાઇ કટીંગ સાધન છે જે હાઇ-સ્પીડ મૂવિંગ ડાયમંડ વાયરનો ઉપયોગ કરે છે. તે ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ અથવા રેઝિન બોન્ડિંગ દ્વારા મેટલ વાયર પર ડાયમંડ એબ્રેસિવ્સને ફિક્સ કરીને એક લવચીક કટીંગ સાધન બનાવે છે, જે ઉચ્ચ-કઠિનતા અને ઉચ્ચ-બરડપણું સામગ્રીની કાર્યક્ષમ પ્રક્રિયાને સક્ષમ બનાવે છે. તેનું મુખ્ય મૂલ્ય ઉચ્ચ-ચોકસાઇ, ઓછા નુકસાનવાળા કટીંગ પ્રાપ્ત કરવામાં રહેલું છે, જ્યારે સામગ્રીના ઉપયોગ અને ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતામાં નોંધપાત્ર સુધારો કરે છે. તે ખાસ કરીને નીલમ, સિરામિક્સ અને માર્બલ જેવી સામગ્રી માટે યોગ્ય છે, જે પરંપરાગત પ્રક્રિયા પદ્ધતિઓ માટે પડકારજનક છે.
સામગ્રી પ્રક્રિયા લાક્ષણિકતાઓ અને ઉપયોગ દિશાઓ
| લાક્ષણિક પરિમાણ | નીલમ | સિરામિક્સ | માર્બલ |
| મુખ્ય લાક્ષણિકતાઓ | અતિ-ઉચ્ચ કઠિનતા (મોહ્સ 9), ઉચ્ચ બરડપણું | ઉચ્ચ કઠિનતા, ઉચ્ચ બરડપણું, ઉચ્ચ સ્થિતિસ્થાપક મોડ્યુલસ | અસમાન સામગ્રી, જેમાં ક્વાર્ટઝ જેવા સખત બિંદુઓ હોય છે |
| પ્રક્રિયા પડકારો | તિરાડો અને ધાર ચીપિંગ થવાની સંભાવના | કટીંગ સપાટી જે સૂક્ષ્મ તિરાડો માટે સંવેદનશીલ હોય છે | અસમાન કટીંગ સપાટીઓ અને ધાર ચીપિંગની સંભાવના |
| મુખ્ય માપદંડો | સપાટીની ખરબચડીતાને Ra < 0.5μm સુધી નિયંત્રિત કરી શકાય છે | સપાટીની અખંડિતતાને કાપવાની શોધ, સૂક્ષ્મ તિરાડો ઘટાડવાની | ઉચ્ચ કટીંગ કાર્યક્ષમતા, સપાટ સ્લેબ સપાટી |
| મુખ્ય એપ્લિકેશન દિશાનિર્દેશો | LED સબસ્ટ્રેટ્સ, ઓપ્ટિકલ વિન્ડો પ્લેટ્સ, સેમિકન્ડક્ટર ડિવાઇસ સબસ્ટ્રેટ્સ | ઇલેક્ટ્રોનિક સિરામિક સબસ્ટ્રેટ્સ, પેકેજિંગ સામગ્રી, માળખાકીય સિરામિક્સ | સ્થાપત્ય સુશોભન સ્લેબ, કાઉન્ટરટોપ્સ, કોતરણી હસ્તકલા |
કાર્ય સિદ્ધાંત પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરો
વાયર સો સાધનોના મુખ્ય કાર્ય સિદ્ધાંતમાં હીરાના ઘર્ષક પદાર્થોથી ભરેલા સતત ફરતા સ્ટીલ વાયરનો ઉપયોગ શામેલ છે જે હાઇ-સ્પીડ ગતિ દ્વારા સામગ્રીને ગ્રાઇન્ડ કરે છે. આ સિદ્ધાંતનું ધ્યાન વિવિધ સામગ્રી માટે બદલાય છે:
- નાનીલમ:સામગ્રીના બરડ ફ્રેક્ચરને ટાળવા માટે કટીંગ પરિમાણો (જેમ કે વાયર સ્પીડ, ફીડ રેટ, ટેન્શન) ના ચોક્કસ નિયંત્રણમાં ચાવી રહેલી છે. ઉદાહરણ તરીકે, 0.7mm ના કોર વ્યાસવાળા ડાયમંડ વાયરનો ઉપયોગ, 20m/s ની વાયર સ્પીડ, 0.5mm/min ના ફીડ રેટ અને 50N ના ટેન્શન ફોર્સ પર, 0.5μm થી ઓછી ખરબચડી સપાટી પ્રાપ્ત કરી શકાય છે.
- નાસિરામિક્સ:તેમની ઉચ્ચ કઠિનતા અને બરડપણું દૂર કરવું જરૂરી છે. ડાયમંડ વાયર સોની ગ્રાઇન્ડીંગ ક્રિયા કટીંગ દરમિયાન તણાવની સાંદ્રતાને અસરકારક રીતે ઘટાડી શકે છે, જેનાથી માઇક્રો-ક્રેક ઉત્પન્ન થવાનું જોખમ ઓછું થાય છે. તેની પ્રક્રિયા પદ્ધતિ ગ્રાઇન્ડીંગ જેવી જ છે, પરંતુ ઘર્ષક કણોની ગતિનો માર્ગ અલગ છે.
- નામાર્બલ:પથ્થરની અસમાનતાને કારણે, હીરાના વાયર સોમાં સારી અનુકૂલનક્ષમતા અને ચિપ દૂર કરવાની ક્ષમતા હોવી જરૂરી છે. આધુનિક હાઇ-સ્પીડ વાયર સો 2000 મીટર પ્રતિ મિનિટ સુધી વાયરની ગતિ પ્રાપ્ત કરી શકે છે અને બુદ્ધિશાળી સિસ્ટમો દ્વારા વિવિધ કઠિનતાના પથ્થરો માટે કટીંગ પરિમાણોને ગતિશીલ રીતે અનુકૂલિત કરી શકે છે.
વિગતવાર પ્રક્રિયા પદ્ધતિઓ અને અસરો
| સામગ્રી | બ્લોક કટિંગ/સ્લેબિંગ | ક્રોસ કટીંગ/ટ્રીમિંગ | મલ્ટી-વાયર કટીંગ |
| નાનીલમ | અસર:સાંકડી કર્ફ (0.55 મીમી સુધી પહોંચી શકે છે), સપાટીની ખરબચડીતા 1 માઇક્રોમીટરથી નીચે નિયંત્રિત કરી શકાય છે, જે અસરકારક રીતે સામગ્રીના નુકસાન અને ત્યારબાદની પ્રક્રિયા ઘટાડે છે. નાપદ્ધતિ:LED સબસ્ટ્રેટ વગેરે બનાવવા માટે સ્ફટિકના ઇંગોટ્સ પાતળા ટુકડાઓમાં કાપવા. | અસર:ઝડપી કાપવાની ગતિ; 2-ઇંચ વ્યાસનો નીલમ સળિયો 0.5 કલાકમાં કાપી શકાય છે. પદ્ધતિ:ઇંગોટ્સ કાપવા અથવા પ્રારંભિક આકાર આપવા માટે વપરાય છે. | નાઅસર:સિલિકોન વેફર્સ જેવી સામગ્રી માટે પ્રક્રિયા કાર્યક્ષમતામાં ઘણો સુધારો કરીને, એકસાથે મોટી સંખ્યામાં પાતળા ટુકડાઓ કાપી શકે છે; કાપેલી સપાટીઓ સારી ગુણવત્તા અને એકસમાન જાડાઈ ધરાવે છે. |
| સિરામિક્સ | નાઅસર:સુઘડ કટીંગ સપાટી, ધારને ન્યૂનતમ નુકસાન, પ્રમાણભૂત કદના ઇલેક્ટ્રોનિક સિરામિક સબસ્ટ્રેટ તૈયાર કરવા માટે યોગ્ય. નાપદ્ધતિ:સિરામિક બ્લેન્ક્સને ઇચ્છિત આકાર અને કદના સબસ્ટ્રેટમાં કાપવા માટે વપરાય છે. | નાઅસર:ખાસ આકારના સિરામિક ઘટકો કાપવા માટે યોગ્ય, ઉચ્ચ કટીંગ લવચીકતા પ્રદાન કરે છે. પદ્ધતિ:સિરામિક ઘટકોનું ફિનિશિંગ મશીનિંગ અથવા પ્રોફાઇલ કટીંગ. | નાઅસર:સમાન સિરામિક ઘટકોના ઉચ્ચ-વોલ્યુમ કટીંગ માટે યોગ્ય, ઉચ્ચ ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતા. નાપદ્ધતિ:એકસાથે અનેક વાયર વડે કાપવા, મોટા પાયે ઉત્પાદન માટે યોગ્ય. |
| માર્બલ | નાઅસર:ઉચ્ચ કટીંગ કાર્યક્ષમતા, સપાટ સ્લેબ સપાટી, અનુગામી ગ્રાઇન્ડીંગ અને પોલિશિંગ માટે સારો પાયો નાખે છે. નાપદ્ધતિ:મોટા બ્લોક મટિરિયલ્સને સ્લેબમાં કાપવા. | નાઅસર:બ્લોક આકાર આપવા, મોટા સ્લેબ વિભાજન કરવા, વિવિધ પ્રક્રિયા જરૂરિયાતોને અનુરૂપ બનાવવા માટે ઉપયોગ કરી શકાય છે. નાપદ્ધતિ:પથ્થરના સ્લેબને કાપવા અથવા સુવ્યવસ્થિત કરવા. | નાઅસર:એક કટ બહુવિધ મોટા સ્લેબ, ઉચ્ચ ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતા, સારી સ્લેબ એકરૂપતા ઉત્પન્ન કરી શકે છે, જે મોટા પાયે પ્રોજેક્ટ જરૂરિયાતો માટે યોગ્ય છે. |
વાયર સો સાધનોનું મુખ્ય પરિમાણ કોષ્ટક
| પરિમાણનું નામ | પરિમાણ સ્કેલ |
| મુખ્ય મોટર પાવર | ૧૧ કિલોવોટ - ૭૫ કિલોવોટ |
| વાયર સ્પીડ | ૦ - ૪૦(મી/સે) |
| મહત્તમ વાયર લંબાઈ | ૨૦ - ૧૫૦ મી |
| પાવર સપ્લાય | માનક: થ્રી-ફેઝ, 380V, 50Hz |
| ચાલવાની મોટર પાવર | ૦.૭૫ કિલોવોટ - ૧.૫ કિલોવોટ |
| પરિભ્રમણ કોણ | ૩૬૦° (ઇલેક્ટ્રિક કંટ્રોલ) |
| નિયંત્રણ | ઓટોમેટિક/મેન્યુઅલ ઓપરેશન. કેટલાક મોડેલો CNC અથવા PLC નિયંત્રણ સિસ્ટમ અપનાવે છે. |
| માન્ય કાર્યકારી તાપમાન | -૧૫℃ ~ +૪૦℃ |
XKH સેવા પ્રતિબદ્ધતા
અમે સંકલિત ઉદ્યોગ અને વેપારના ફાયદાનો લાભ લઈને ગ્રાહકોને વ્યાપક વાયર સો સાધનોના ઉકેલો અને તકનીકી સહાય પૂરી પાડવા માટે પ્રતિબદ્ધ છીએ:
- કસ્ટમાઇઝ્ડ સાધનો:ગ્રાહકો દ્વારા પ્રક્રિયા કરવામાં આવતી ચોક્કસ સામગ્રી અને ઉત્પાદન જરૂરિયાતોના આધારે લક્ષિત વાયર સો સાધનોની પસંદગી અને ગોઠવણી સૂચનો પ્રદાન કરો.
- પ્રક્રિયા ઑપ્ટિમાઇઝેશન સપોર્ટ:ગ્રાહકોને કટીંગ પ્રક્રિયાઓને ઑપ્ટિમાઇઝ કરવામાં, કટીંગ કાર્યક્ષમતા અને ઉત્પાદન ગુણવત્તા સુધારવામાં મદદ કરવા માટે વિવિધ સામગ્રી માટે કટીંગ પેરામીટર અનુભવ શેર કરો.
- નાટેકનિકલ સપોર્ટ અને તાલીમ:ગ્રાહકો સાધનોના પ્રદર્શનનો સંપૂર્ણ ઉપયોગ કરી શકે તે સુનિશ્ચિત કરવા માટે સાધનોનું સંચાલન, જાળવણી અને અન્ય તાલીમ પૂરી પાડો.
- વિશ્વસનીય વેચાણ પછીની ગેરંટી:ગ્રાહકોની જરૂરિયાતોને તાત્કાલિક પ્રતિસાદ આપવા માટે સંપૂર્ણ વેચાણ પછીની સેવા પ્રણાલી સ્થાપિત કરો, સ્પેરપાર્ટ્સ સપોર્ટ અને રિપેર સેવાઓ પૂરી પાડો.
વાયર સો સાધનોના વારંવાર પૂછાતા પ્રશ્નો
પ્રશ્ન ૧: વાયર સો સાધન શું છે?
A1: વાયર સો એ એક ચોકસાઇથી કાપવાનું સાધન છે જે નીલમ, સિરામિક્સ અને માર્બલ જેવા કઠણ, બરડ પદાર્થોને ઓછામાં ઓછા કચરા સાથે કાપવા માટે ઉચ્ચ ગતિએ ફરતા હીરા-કોટેડ વાયરનો ઉપયોગ કરે છે.
પ્રશ્ન ૨: વાયર સો કઈ સામગ્રીને અસરકારક રીતે કાપી શકે છે?
A2: નીલમ, ક્વાર્ટઝ, સિરામિક્સ, માર્બલ, સિલિકોન કાર્બાઇડ અને અન્ય કઠણ, બરડ સામગ્રીની પ્રક્રિયા કરવા માટે વાયર આરી આદર્શ છે કારણ કે તેમાં ઉચ્ચ ચોકસાઇ અને ક્રેકીંગનું જોખમ ઓછું હોય છે.
પ્રશ્ન ૩: મલ્ટી-વાયર અને સિંગલ-વાયર કટીંગ વચ્ચે શું તફાવત છે?
A3: મલ્ટી-વાયર કટીંગ મોટા બ્લોક્સને એકસાથે અનેક ટુકડાઓમાં કાપવા માટે બહુવિધ વાયરનો ઉપયોગ કરે છે, જે મોટા પાયે ઉત્પાદન માટે કાર્યક્ષમતામાં વધારો કરે છે, જ્યારે સિંગલ-વાયર કટીંગ નાના, કસ્ટમાઇઝ્ડ કટ માટે યોગ્ય છે.ના
પ્રશ્ન ૪: વાયર સો કટીંગ ચોકસાઈના કયા સ્તર સુધી પહોંચી શકે છે?
A4: ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા વાયર આરી ±10μm ની અંદર કટીંગ ચોકસાઈ પ્રાપ્ત કરી શકે છે, જે તેમને સેમિકન્ડક્ટર વેફર્સ અને ઓપ્ટિકલ ઘટકોના ઉત્પાદન માટે યોગ્ય બનાવે છે.
પ્રશ્ન 5: મારા પ્રોજેક્ટ માટે હું યોગ્ય વાયર સો કેવી રીતે પસંદ કરી શકું?
A5: સામગ્રીની કઠિનતા, પ્રોજેક્ટ સ્કેલ (દા.ત., મોટા-વોલ્યુમ સ્લેબ ઉત્પાદન માટે મલ્ટી-વાયર), અને જરૂરી ચોકસાઇના આધારે પસંદગી કરો, સાથે સાથે ખાતરી કરો કે મશીન સ્થિરતા અને તાણ નિયંત્રણ સિસ્ટમ પ્રદાન કરે છે.
