8 ઇંચ 200 મીમી 4H-N SiC વેફર વાહક ડમી સંશોધન ગ્રેડ
તેના અનન્ય ભૌતિક અને ઇલેક્ટ્રોનિક ગુણધર્મોને કારણે, 200mm SiC વેફર સેમિકન્ડક્ટર સામગ્રીનો ઉપયોગ ઉચ્ચ-પ્રદર્શન, ઉચ્ચ-તાપમાન, કિરણોત્સર્ગ-પ્રતિરોધક અને ઉચ્ચ-આવર્તન ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો બનાવવા માટે થાય છે. ટેકનોલોજી વધુ અદ્યતન બનતી જાય છે અને માંગ વધે છે તેમ 8 ઇંચ SiC સબસ્ટ્રેટની કિંમત ધીમે ધીમે ઘટી રહી છે. તાજેતરના ટેકનોલોજી વિકાસ 200mm SiC વેફરના ઉત્પાદન સ્કેલ ઉત્પાદન તરફ દોરી જાય છે. Si અને GaAs વેફરની તુલનામાં SiC વેફર સેમિકન્ડક્ટર સામગ્રીના મુખ્ય ફાયદા: હિમપ્રપાત ભંગાણ દરમિયાન 4H-SiC ની ઇલેક્ટ્રિક ક્ષેત્ર શક્તિ Si અને GaAs માટે અનુરૂપ મૂલ્યો કરતા ઘણી વધારે તીવ્રતાથી વધુ હોય છે. આ ઓન-સ્ટેટ રેઝિસ્ટિવિટી રોનમાં નોંધપાત્ર ઘટાડો તરફ દોરી જાય છે. ઓછી ઓન-સ્ટેટ રેઝિસ્ટિવિટી, ઉચ્ચ વર્તમાન ઘનતા અને થર્મલ વાહકતા સાથે જોડાયેલી, પાવર ઉપકરણો માટે ખૂબ જ નાના ડાઇનો ઉપયોગ કરવાની મંજૂરી આપે છે. SiC ની ઉચ્ચ થર્મલ વાહકતા ચિપના થર્મલ પ્રતિકારને ઘટાડે છે. SiC વેફર પર આધારિત ઉપકરણોના ઇલેક્ટ્રોનિક ગુણધર્મો સમય જતાં ખૂબ જ સ્થિર અને તાપમાન પર સ્થિર હોય છે, જે ઉત્પાદનોની ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતાને સુનિશ્ચિત કરે છે. સિલિકોન કાર્બાઇડ સખત કિરણોત્સર્ગ સામે અત્યંત પ્રતિરોધક છે, જે ચિપના ઇલેક્ટ્રોનિક ગુણધર્મોને બગાડતું નથી. ક્રિસ્ટલનું ઉચ્ચ મર્યાદિત ઓપરેટિંગ તાપમાન (6000C થી વધુ) તમને કઠોર ઓપરેટિંગ પરિસ્થિતિઓ અને ખાસ એપ્લિકેશનો માટે ખૂબ જ વિશ્વસનીય ઉપકરણો બનાવવાની મંજૂરી આપે છે. હાલમાં, અમે નાના બેચ 200mmSiC વેફર્સ સ્થિર અને સતત સપ્લાય કરી શકીએ છીએ અને વેરહાઉસમાં થોડો સ્ટોક રાખી શકીએ છીએ.
સ્પષ્ટીકરણ
નંબર | વસ્તુ | એકમ | ઉત્પાદન | સંશોધન | ડમી |
1. પરિમાણો | |||||
૧.૧ | પોલીટાઇપ | -- | 4H | 4H | 4H |
૧.૨ | સપાટી દિશા | ° | <11-20> 4±0.5 | <11-20> 4±0.5 | <11-20> 4±0.5 |
2. વિદ્યુત પરિમાણ | |||||
૨.૧ | ડોપન્ટ | -- | n-પ્રકાર નાઇટ્રોજન | n-પ્રકાર નાઇટ્રોજન | n-પ્રકાર નાઇટ્રોજન |
૨.૨ | પ્રતિકારકતા | ઓહ્મ ·સેમી | ૦.૦૧૫~૦.૦૨૫ | ૦.૦૧~૦.૦૩ | NA |
3. યાંત્રિક પરિમાણ | |||||
૩.૧ | વ્યાસ | mm | ૨૦૦±૦.૨ | ૨૦૦±૦.૨ | ૨૦૦±૦.૨ |
૩.૨ | જાડાઈ | μm | ૫૦૦±૨૫ | ૫૦૦±૨૫ | ૫૦૦±૨૫ |
૩.૩ | નોચ ઓરિએન્ટેશન | ° | [૧- ૧૦૦]±૫ | [૧- ૧૦૦]±૫ | [૧- ૧૦૦]±૫ |
૩.૪ | ખાંચની ઊંડાઈ | mm | ૧~૧.૫ | ૧~૧.૫ | ૧~૧.૫ |
૩.૫ | એલટીવી | μm | ≤5(૧૦ મીમી*૧૦ મીમી) | ≤5(૧૦ મીમી*૧૦ મીમી) | ≤૧૦(૧૦ મીમી*૧૦ મીમી) |
૩.૬ | ટીટીવી | μm | ≤૧૦ | ≤૧૦ | ≤15 |
૩.૭ | ધનુષ્ય | μm | -૨૫~૨૫ | -૪૫~૪૫ | -૬૫~૬૫ |
૩.૮ | વાર્પ | μm | ≤30 | ≤૫૦ | ≤૭૦ |
૩.૯ | એએફએમ | nm | રા≤0.2 | રા≤0.2 | રા≤0.2 |
4. રચના | |||||
૪.૧ | માઇક્રોપાઇપ ઘનતા | ઇએ/સેમી2 | ≤2 | ≤૧૦ | ≤૫૦ |
૪.૨ | ધાતુ સામગ્રી | અણુ/સેમી2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
૪.૩ | ટીએસડી | ઇએ/સેમી2 | ≤૫૦૦ | ≤1000 | NA |
૪.૪ | બીપીડી | ઇએ/સેમી2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
૪.૫ | ટેડ | ઇએ/સેમી2 | ≤૭૦૦૦ | ≤૧૦૦૦૦ | NA |
૫. સકારાત્મક ગુણવત્તા | |||||
૫.૧ | આગળનો ભાગ | -- | Si | Si | Si |
૫.૨ | સપાટી પૂર્ણાહુતિ | -- | સી-ફેસ સીએમપી | સી-ફેસ સીએમપી | સી-ફેસ સીએમપી |
૫.૩ | કણ | ઇએ/વેફર | ≤100(કદ≥0.3μm) | NA | NA |
૫.૪ | ખંજવાળ | ઇએ/વેફર | ≤5, કુલ લંબાઈ≤200 મીમી | NA | NA |
૫.૫ | ધાર ચિપ્સ/ઇન્ડેન્ટ્સ/તિરાડો/ડાઘ/દૂષણ | -- | કોઈ નહીં | કોઈ નહીં | NA |
૫.૬ | પોલીટાઇપ વિસ્તારો | -- | કોઈ નહીં | વિસ્તાર ≤10% | વિસ્તાર ≤30% |
૫.૭ | આગળનું ચિહ્ન | -- | કોઈ નહીં | કોઈ નહીં | કોઈ નહીં |
6. પાછળની ગુણવત્તા | |||||
૬.૧ | બેક ફિનિશ | -- | સી-ફેસ એમપી | સી-ફેસ એમપી | સી-ફેસ એમપી |
૬.૨ | ખંજવાળ | mm | NA | NA | NA |
૬.૩ | પાછળની ખામી ધાર ચિપ્સ/ઇન્ડેન્ટ્સ | -- | કોઈ નહીં | કોઈ નહીં | NA |
૬.૪ | પીઠની ખરબચડીપણું | nm | રા≤5 | રા≤5 | રા≤5 |
૬.૫ | પાછળ માર્કિંગ | -- | નોચ | નોચ | નોચ |
7. ધાર | |||||
૭.૧ | ધાર | -- | ચેમ્ફર | ચેમ્ફર | ચેમ્ફર |
8. પેકેજ | |||||
૮.૧ | પેકેજિંગ | -- | વેક્યુમ સાથે એપી-રેડી પેકેજિંગ | વેક્યુમ સાથે એપી-રેડી પેકેજિંગ | વેક્યુમ સાથે એપી-રેડી પેકેજિંગ |
૮.૨ | પેકેજિંગ | -- | મલ્ટી-વેફર કેસેટ પેકેજિંગ | મલ્ટી-વેફર કેસેટ પેકેજિંગ | મલ્ટી-વેફર કેસેટ પેકેજિંગ |
વિગતવાર આકૃતિ



