ગ્લાસ ડ્રિલિંગ જાડાઈ≤20mm માટે ઇન્ફ્રારેડ નેનોસેકન્ડ લેસર ડ્રિલિંગ સાધનો

ટૂંકું વર્ણન:

ટેકનિકલ સારાંશ:
ઇન્ફ્રારેડ નેનોસેકન્ડ લેસર ગ્લાસ ડ્રિલિંગ સિસ્ટમ એ ઔદ્યોગિક-ગ્રેડ પ્રોસેસિંગ સોલ્યુશન છે જે ખાસ કરીને કાચની સામગ્રીના ચોકસાઇ ડ્રિલિંગ માટે વિકસાવવામાં આવ્યું છે. 1064nm ઇન્ફ્રારેડ નેનોસેકન્ડ લેસર સ્ત્રોત (પલ્સ પહોળાઈ: 10-300ns) નો ઉપયોગ કરીને, આ સિસ્ટમ ચોક્કસ ઉર્જા નિયંત્રણ અને બીમ આકાર આપતી તકનીકો દ્વારા ≤20mm જાડાઈવાળા વિવિધ કાચ સબસ્ટ્રેટમાં ઉચ્ચ-ચોકસાઇ ડ્રિલિંગ પ્રાપ્ત કરે છે.
વ્યવહારુ ઉત્પાદન લાઇન એપ્લિકેશન્સમાં, ઇન્ફ્રારેડ નેનોસેકન્ડ લેસર ગ્લાસ ડ્રિલિંગ સિસ્ટમ અનન્ય પ્રક્રિયા ફાયદા દર્શાવે છે. પરંપરાગત મિકેનિકલ ડ્રિલિંગ અથવા CO₂ લેસર પ્રોસેસિંગની તુલનામાં, સિસ્ટમનું ઑપ્ટિમાઇઝ્ડ થર્મલ ઇફેક્ટ કંટ્રોલ મિકેનિઝમ પ્રમાણભૂત સોડા-લાઈમ ગ્લાસમાં Φ0.1-5mm સુધીના છિદ્ર વ્યાસ સાથે ચોકસાઇ ડ્રિલિંગને સક્ષમ કરે છે, જ્યારે ±0.5° ની અંદર છિદ્ર દિવાલ ટેપર જાળવી રાખે છે. ખાસ કરીને સ્માર્ટફોન કેમેરા સેફાયર કવર લેન્સ પ્રોસેસિંગમાં, સિસ્ટમ સતત ±10μm ની સ્થિતિગત ચોકસાઈ સાથે Φ0.3mm માઇક્રો-હોલ એરે ઉત્પન્ન કરી શકે છે, જે ગ્રાહક ઇલેક્ટ્રોનિક્સમાં કડક લઘુચિત્રીકરણ આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરે છે. સિસ્ટમ હાલની ઉત્પાદન લાઇનો સાથે સીમલેસ એકીકરણ માટે સ્વચાલિત લોડિંગ/અનલોડિંગ ઇન્ટરફેસ સાથે પ્રમાણભૂત આવે છે.

અમને ઇમેઇલ મોકલો

ઉત્પાદન વિગતો

ઉત્પાદન ટૅગ્સ

મુખ્ય પરિમાણ

લેસર પ્રકાર	ઇન્ફ્રારેડ નેનોસેકન્ડ
પ્લેટફોર્મનું કદ	*૮૦૦૬૦૦(મીમી)**
	*૨૦૦૦૧૨૦૦(મીમી)**
ડ્રિલિંગ જાડાઈ	≤20(મીમી)
ડ્રિલિંગ ઝડપ	૦-૫૦૦૦(મીમી/સેકન્ડ)
ડ્રિલિંગ ધાર તૂટવી	<0.5(મીમી)
નોંધ: પ્લેટફોર્મનું કદ કસ્ટમાઇઝ કરી શકાય છે.

લેસર ડ્રિલિંગ સિદ્ધાંત

લેસર બીમ વર્કપીસની જાડાઈના સંદર્ભમાં શ્રેષ્ઠ સ્થાને કેન્દ્રિત હોય છે, પછી ઉચ્ચ ગતિએ પૂર્વવ્યાખ્યાયિત માર્ગો પર સ્કેન કરે છે. ઉચ્ચ-ઊર્જા લેસર બીમ સાથે ક્રિયાપ્રતિક્રિયા દ્વારા, લક્ષ્ય સામગ્રીને સ્તર-દર-સ્તર દૂર કરીને કટીંગ ચેનલો બનાવવામાં આવે છે, નિયંત્રિત સામગ્રી વિભાજન સાથે ચોક્કસ છિદ્ર (ગોળ, ચોરસ અથવા જટિલ ભૂમિતિ) પ્રાપ્ત કરે છે.

લેસર ડ્રિલિંગના ફાયદા

· ન્યૂનતમ વીજ વપરાશ અને સરળ કામગીરી સાથે ઉચ્ચ ઓટોમેશન એકીકરણ;

· બિન-સંપર્ક પ્રક્રિયા પરંપરાગત પદ્ધતિઓથી આગળ અમર્યાદિત પેટર્ન ભૂમિતિને સક્ષમ કરે છે;

· ઉપભોક્તા-મુક્ત કામગીરી ઓપરેશનલ ખર્ચ ઘટાડે છે અને પર્યાવરણીય ટકાઉપણું વધારે છે;

· ન્યૂનતમ ધાર ચીપિંગ અને ગૌણ વર્કપીસ નુકસાન દૂર કરવા સાથે શ્રેષ્ઠ ચોકસાઇ;

ઇન્ફ્રારેડ નેનોસેકન્ડ ગ્લાસ લેસર ડ્રિલિંગ સાધનો 2

નમૂના પ્રદર્શન

પ્રક્રિયા અરજીઓ

આ સિસ્ટમ બરડ/કઠણ સામગ્રીની ચોકસાઇ પ્રક્રિયા માટે રચાયેલ છે જેમાં ડ્રિલિંગ, ગ્રુવિંગ, ફિલ્મ દૂર કરવા અને સપાટીની રચનાનો સમાવેશ થાય છે. લાક્ષણિક એપ્લિકેશનોમાં શામેલ છે:

1. શાવર ડોર ઘટકો માટે ડ્રિલિંગ અને નોચિંગ

2. ઉપકરણના કાચના પેનલનું ચોકસાઇથી છિદ્રીકરણ

૩. ડ્રિલિંગ દ્વારા સોલાર પેનલ

૪. સ્વિચ/સોકેટ કવર પ્લેટ પર્ફોરેશન

5. ડ્રિલિંગ સાથે મિરર કોટિંગ દૂર કરવું

6. વિશિષ્ટ ઉત્પાદનો માટે કસ્ટમ સપાટી ટેક્સચરિંગ અને ગ્રુવિંગ

પ્રોસેસિંગ ફાયદા

1. મોટા ફોર્મેટ પ્લેટફોર્મ વિવિધ ઉદ્યોગોમાં વિવિધ ઉત્પાદન પરિમાણોને સમાવી શકે છે

2. સિંગલ-પાસ ઓપરેશનમાં જટિલ કોન્ટૂર ડ્રિલિંગ પ્રાપ્ત થયું

3. શ્રેષ્ઠ સપાટી પૂર્ણાહુતિ સાથે ન્યૂનતમ ધાર ચિપિંગ (Ra <0.8μm)

4. સાહજિક કામગીરી સાથે ઉત્પાદન સ્પષ્ટીકરણો વચ્ચે સીમલેસ સંક્રમણ

5. ખર્ચ-કાર્યક્ષમ કામગીરી જેમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે:

· ઉચ્ચ ઉપજ દર (>99.2%)

· ઉપભોક્તા-મુક્ત પ્રક્રિયા

· શૂન્ય પ્રદૂષક ઉત્સર્જન

૬. સંપર્ક વિનાની પ્રક્રિયા સપાટીની અખંડિતતા જાળવણી સુનિશ્ચિત કરે છે

મુખ્ય વિશેષતાઓ

૧. ચોકસાઇ થર્મલ મેનેજમેન્ટ ટેકનોલોજી:

· એડજસ્ટેબલ સિંગલ-પલ્સ એનર્જી (0.1–50 mJ) સાથે મલ્ટી-પલ્સ પ્રોગ્રેસિવ ડ્રિલિંગ પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરે છે.

· નવીન લેટરલ એર કર્ટેન પ્રોટેક્શન સિસ્ટમ ગરમીથી પ્રભાવિત ઝોનને છિદ્ર વ્યાસના 10% ની અંદર મર્યાદિત કરે છે.

· રીઅલ-ટાઇમ ઇન્ફ્રારેડ તાપમાન મોનિટરિંગ મોડ્યુલ આપમેળે ઊર્જા પરિમાણોને વળતર આપે છે (±2% સ્થિરતા)

2. બુદ્ધિશાળી પ્રોસેસિંગ પ્લેટફોર્મ:

· ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા રેખીય મોટર સ્ટેજથી સજ્જ (પુનરાવર્તિત સ્થિતિ ચોકસાઈ: ±2 μm)

· સંકલિત દ્રષ્ટિ સંરેખણ સિસ્ટમ (5-મેગાપિક્સેલ CCD, ઓળખ ચોકસાઈ: ±5 μm)

· ૫૦+ પ્રકારની કાચની સામગ્રી માટે ઑપ્ટિમાઇઝ્ડ પરિમાણો સાથે પ્રીલોડેડ પ્રોસેસ ડેટાબેઝ

3. ઉચ્ચ-કાર્યક્ષમતા ઉત્પાદન ડિઝાઇન:

· ડ્યુઅલ-સ્ટેશન અલ્ટરનેટિંગ ઓપરેશન મોડ, મટીરીયલ ચેન્જઓવર સમય ≤3 સેકન્ડ

· 1 છિદ્ર/0.5 સેકન્ડ (Φ0.5 મીમી થ્રુ-હોલ) નું માનક પ્રક્રિયા ચક્ર

· મોડ્યુલર ડિઝાઇન ફોકસિંગ લેન્સ એસેમ્બલીઓનું ઝડપી વિનિમય સક્ષમ બનાવે છે (પ્રોસેસિંગ રેન્જ: Φ0.1–10 મીમી)

બરડ કઠણ સામગ્રી પ્રક્રિયા એપ્લિકેશનો

સામગ્રીનો પ્રકાર	એપ્લિકેશન દૃશ્ય	સામગ્રી પર પ્રક્રિયા કરી રહ્યા છીએ
સોડા-લાઈમ ગ્લાસ	શાવર દરવાજા	માઉન્ટિંગ છિદ્રો અને ડ્રેનેજ ચેનલો
સોડા-લાઈમ ગ્લાસ	ઉપકરણ નિયંત્રણ પેનલ્સ	ડ્રેનેજ હોલ એરે
ટેમ્પર્ડ ગ્લાસ	ઓવન જોવાની બારીઓ	વેન્ટિલેશન હોલ એરે
ટેમ્પર્ડ ગ્લાસ	ઇન્ડક્શન કુકટોપ	કોણીય ઠંડક ચેનલો
બોરોસિલિકેટ ગ્લાસ	સૌર પેનલ્સ	માઉન્ટિંગ છિદ્રો
બોરોસિલિકેટ ગ્લાસ	પ્રયોગશાળા કાચનાં વાસણો	કસ્ટમ ડ્રેનેજ ચેનલો
ગ્લાસ-સિરામિક	કુકટોપ સપાટીઓ	બર્નર પોઝિશનિંગ છિદ્રો
ગ્લાસ-સિરામિક	ઇન્ડક્શન કુકર	સેન્સર માઉન્ટિંગ હોલ એરે
નીલમ	સ્માર્ટ ડિવાઇસ કવર	વેન્ટિલેશન છિદ્રો
નીલમ	ઔદ્યોગિક વ્યૂપોર્ટ્સ	પ્રબલિત છિદ્રો
કોટેડ ગ્લાસ	બાથરૂમના અરીસા	માઉન્ટિંગ છિદ્રો (કોટિંગ દૂર કરવું + ડ્રિલિંગ)
કોટેડ ગ્લાસ	પડદાની દિવાલો	લો-ઇ કાચના છુપાયેલા ડ્રેનેજ છિદ્રો
સિરામિકાઇઝ્ડ ગ્લાસ	સ્વિચ/સોકેટ કવર	સલામતી સ્લોટ + વાયર છિદ્રો
સિરામિકાઇઝ્ડ ગ્લાસ	અગ્નિ અવરોધો	કટોકટી દબાણ રાહત છિદ્રો

XKH ઇન્ફ્રારેડ નેનોસેકન્ડ લેસર ગ્લાસ ડ્રિલિંગ સાધનો માટે વ્યાપક ટેકનિકલ સપોર્ટ અને મૂલ્યવર્ધિત સેવાઓ પૂરી પાડે છે જેથી સમગ્ર સાધન જીવનચક્ર દરમિયાન શ્રેષ્ઠ કામગીરી સુનિશ્ચિત થાય. અમે કસ્ટમાઇઝ્ડ પ્રક્રિયા વિકાસ સેવાઓ પ્રદાન કરીએ છીએ જ્યાં અમારી એન્જિનિયરિંગ ટીમ ક્લાયન્ટ્સ સાથે સામગ્રી-વિશિષ્ટ પરિમાણ પુસ્તકાલયો સ્થાપિત કરવા માટે નજીકથી સહયોગ કરે છે, જેમાં 0.1mm થી 20mm સુધીની જાડાઈના ભિન્નતા સાથે નીલમ અને ટેમ્પર્ડ ગ્લાસ જેવી પડકારજનક સામગ્રી માટે વિશિષ્ટ ડ્રિલિંગ કાર્યક્રમોનો સમાવેશ થાય છે. ઉત્પાદન ઑપ્ટિમાઇઝેશન માટે, અમે ઑન-સાઇટ સાધનો કેલિબ્રેશન અને પ્રદર્શન માન્યતા પરીક્ષણો હાથ ધરીએ છીએ, જે ખાતરી કરે છે કે છિદ્ર વ્યાસ સહિષ્ણુતા (±5μm) અને ધાર ગુણવત્તા (Ra<0.5μm) જેવા મહત્વપૂર્ણ મેટ્રિક્સ ઉદ્યોગ ધોરણોને પૂર્ણ કરે છે.

પાછલું: માઇક્રોજેટ લેસર ટેકનોલોજી સાધનો વેફર કટીંગ SiC મટીરીયલ પ્રોસેસિંગ

આગળ: 6 ઇંચ વાહક SiC કમ્પોઝિટ સબસ્ટ્રેટ 4H વ્યાસ 150mm Ra≤0.2nm વાર્પ≤35μm

તમારો સંદેશ અહીં લખો અને અમને મોકલો.