Ti/Cu મેટલ-કોટેડ સિલિકોન વેફર (ટાઇટેનિયમ/તાંબુ)

Ti/Cu મેટલ-કોટેડ સિલિકોન વેફર (ટાઇટેનિયમ/કોપર) ફીચર્ડ છબી

ટૂંકું વર્ણન:

અમારાTi/Cu મેટલ-કોટેડ સિલિકોન વેફર્સઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા સિલિકોન (અથવા વૈકલ્પિક કાચ/ક્વાર્ટઝ) સબસ્ટ્રેટ સાથે કોટેડટાઇટેનિયમ સંલગ્નતા સ્તરઅને એકતાંબાનું વાહક સ્તરઉપયોગ કરીનેમાનક મેગ્નેટ્રોન સ્પુટરિંગ. Ti ઇન્ટરલેયર સંલગ્નતા અને પ્રક્રિયા સ્થિરતામાં નોંધપાત્ર સુધારો કરે છે, જ્યારે Cu ટોપ લેયર ઇલેક્ટ્રિકલ ઇન્ટરફેસિંગ અને ડાઉનસ્ટ્રીમ માઇક્રોફેબ્રિકેશન માટે આદર્શ ઓછી-પ્રતિરોધક, એકસમાન સપાટી પ્રદાન કરે છે.

અમને ઇમેઇલ મોકલો

સુવિધાઓ

વિગતવાર આકૃતિ

Ti/Cu મેટલ-કોટેડ સિલિકોન વેફર (ટાઇટેનિયમ/કોપર)6

ઝાંખી

સંશોધન અને પાયલોટ-સ્કેલ એપ્લિકેશનો બંને માટે રચાયેલ, આ વેફર્સ બહુવિધ કદ અને પ્રતિકારકતા શ્રેણીઓમાં ઉપલબ્ધ છે, જેમાં જાડાઈ, સબસ્ટ્રેટ પ્રકાર અને કોટિંગ ગોઠવણી માટે લવચીક કસ્ટમાઇઝેશન છે.

મુખ્ય વિશેષતાઓ

મજબૂત સંલગ્નતા અને વિશ્વસનીયતા: Ti બોન્ડિંગ લેયર Si/SiO₂ ને ફિલ્મનું પાલન વધારે છે અને હેન્ડલિંગ મજબૂતાઈમાં સુધારો કરે છે.
ઉચ્ચ વાહકતા સપાટી: Cu કોટિંગ સંપર્કો અને પરીક્ષણ માળખાં માટે ઉત્તમ વિદ્યુત કામગીરી પ્રદાન કરે છે.
વિશાળ કસ્ટમાઇઝેશન શ્રેણી: વિનંતી પર ઉપલબ્ધ વેફરનું કદ, પ્રતિકારકતા, દિશા, સબસ્ટ્રેટ જાડાઈ અને ફિલ્મની જાડાઈ
પ્રક્રિયા માટે તૈયાર સબસ્ટ્રેટ્સ: સામાન્ય લેબ અને ફેબ વર્કફ્લો (લિથોગ્રાફી, ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ બિલ્ડ-અપ, મેટ્રોલોજી, વગેરે) સાથે સુસંગત.
સામગ્રી શ્રેણી ઉપલબ્ધ છે: Ti/Cu ઉપરાંત, અમે Au, Pt, Al, Ni, Ag મેટલ-કોટેડ વેફર્સ પણ ઓફર કરીએ છીએ.

લાક્ષણિક માળખું અને નિક્ષેપ

સ્ટેક: સબસ્ટ્રેટ + Ti એડહેસિવ લેયર + Cu કોટિંગ લેયર
માનક પ્રક્રિયા: મેગ્નેટ્રોન સ્પુટરિંગ
વૈકલ્પિક પ્રક્રિયાઓ: થર્મલ બાષ્પીભવન / ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ (જાડા Cu જરૂરિયાતો માટે)

ક્વાર્ટઝ ગ્લાસના યાંત્રિક ગુણધર્મો

વસ્તુ	વિકલ્પો
વેફરનું કદ	2", 4", 6", 8"; 10×10 મીમી; કસ્ટમ ડાઇસિંગ કદ
વાહકતા પ્રકાર	પી-ટાઇપ / એન-ટાઇપ / આંતરિક ઉચ્ચ-પ્રતિરોધકતા (અન)
ઓરિએન્ટેશન	<100>, <111>, વગેરે.
પ્રતિકારકતા	<0.0015 Ω·cm; 1–10 Ω·cm; >1000–10000 Ω·cm
જાડાઈ (µm)	2": 200/280/400/500; 4": 450/500/525; 6": 625/650/675; 8": 650/700/725/775; કસ્ટમ
સબસ્ટ્રેટ સામગ્રી	સિલિકોન; વૈકલ્પિક ક્વાર્ટઝ, BF33 ગ્લાસ, વગેરે.
ફિલ્મની જાડાઈ	૧૦ nm / ૫૦ nm / ૧૦૦ nm / ૧૫૦ nm / ૩૦૦ nm / ૫૦૦ nm / ૧ µm (કસ્ટમાઇઝેબલ)
મેટલ ફિલ્મ વિકલ્પો	Ti/Cu; Au, Pt, Al, Ni, Ag પણ ઉપલબ્ધ છે

Ti/Cu મેટલ-કોટેડ સિલિકોન વેફર (ટાઇટેનિયમ/કોપર)4

અરજીઓ

ઓહ્મિક સંપર્ક અને વાહક સબસ્ટ્રેટ્સઉપકરણ સંશોધન અને વિકાસ અને વિદ્યુત પરીક્ષણ માટે
ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ માટે બીજ સ્તરો(RDL, MEMS માળખાં, જાડા Cu બિલ્ડ-અપ)
સોલ-જેલ અને નેનોમટીરિયલ ગ્રોથ સબસ્ટ્રેટ્સનેનો અને પાતળી-ફિલ્મ સંશોધન માટે
માઇક્રોસ્કોપી અને સપાટી મેટ્રોલોજી(SEM/AFM/SPM નમૂનાની તૈયારી અને માપન)
જૈવિક/રાસાયણિક સપાટીઓજેમ કે સેલ કલ્ચર પ્લેટફોર્મ, પ્રોટીન/ડીએનએ માઇક્રોએરે અને રિફ્લેક્ટોમેટ્રી સબસ્ટ્રેટ્સ

FAQ (Ti/Cu મેટલ-કોટેડ સિલિકોન વેફર્સ)

પ્રશ્ન ૧: Cu કોટિંગ હેઠળ Ti લેયર શા માટે વપરાય છે?
A: ટાઇટેનિયમ એક તરીકે કામ કરે છેસંલગ્નતા (બંધન) સ્તર, સબસ્ટ્રેટ સાથે તાંબાના જોડાણમાં સુધારો અને ઇન્ટરફેસ સ્થિરતામાં વધારો, જે હેન્ડલિંગ અને પ્રોસેસિંગ દરમિયાન છાલ અથવા ડિલેમિનેશન ઘટાડવામાં મદદ કરે છે.

Q2: લાક્ષણિક Ti/Cu જાડાઈ રૂપરેખાંકન શું છે?
A: સામાન્ય સંયોજનોમાં શામેલ છેTi: દસ nm (દા.ત., 10–50 nm)અનેઘન: ૫૦–૩૦૦ એનએમસ્પુટર્ડ ફિલ્મો માટે. જાડા Cu સ્તરો (µm-સ્તર) ઘણીવાર દ્વારા પ્રાપ્ત થાય છેસ્પુટરેડ ક્યુ બીજ સ્તર પર ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ, તમારી અરજીના આધારે.

Q3: શું તમે વેફરની બંને બાજુ કોટ કરી શકો છો?
A: હા.સિંગલ-સાઇડ અથવા ડબલ-સાઇડ કોટિંગવિનંતી પર ઉપલબ્ધ છે. ઓર્ડર આપતી વખતે કૃપા કરીને તમારી જરૂરિયાત જણાવો.

અમારા વિશે

XKH ખાસ ઓપ્ટિકલ ગ્લાસ અને નવી ક્રિસ્ટલ સામગ્રીના હાઇ-ટેક વિકાસ, ઉત્પાદન અને વેચાણમાં નિષ્ણાત છે. અમારા ઉત્પાદનો ઓપ્ટિકલ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ, કન્ઝ્યુમર ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને લશ્કરી સેવા આપે છે. અમે સેફાયર ઓપ્ટિકલ ઘટકો, મોબાઇલ ફોન લેન્સ કવર, સિરામિક્સ, LT, સિલિકોન કાર્બાઇડ SIC, ક્વાર્ટઝ અને સેમિકન્ડક્ટર ક્રિસ્ટલ વેફર્સ ઓફર કરીએ છીએ. કુશળ કુશળતા અને અત્યાધુનિક સાધનો સાથે, અમે બિન-માનક ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં શ્રેષ્ઠ છીએ, જેનો હેતુ અગ્રણી ઓપ્ટોઇલેક્ટ્રોનિક સામગ્રી હાઇ-ટેક એન્ટરપ્રાઇઝ બનવાનો છે.