ડાયમંડ વાયર મલ્ટી-વાયર હાઇ-સ્પીડ હાઇ-પ્રિસિઝન ડાઉનવર્ડ સ્વિંગ કટીંગ મશીન
વિગતવાર આકૃતિ
પરિચય આપો
ડાયમંડ વાયર મલ્ટી-વાયર હાઇ-સ્પીડ હાઇ-પ્રિસિઝન ડાઉનવર્ડ સ્વિંગ કટીંગ મશીન એક અદ્યતન CNC ઉપકરણ છે જે સખત અને બરડ સામગ્રીની ચોકસાઇ પ્રક્રિયા માટે રચાયેલ છે. તે હાઇ-સ્પીડ વાયર રનિંગ, અલ્ટ્રા-પ્રિસાઇઝ મોશન કંટ્રોલ, મલ્ટિ-વાયર એકસાથે કટીંગ અને ડાઉનવર્ડ સ્વિંગ કટીંગ સહિત અનેક અત્યાધુનિક તકનીકોને એકીકૃત કરે છે. આ મશીન અસાધારણ કાર્યક્ષમતા અને સપાટીની ગુણવત્તા સાથે મોટા કદના વર્કપીસ પ્રોસેસિંગ પ્રાપ્ત કરે છે.
ડાયમંડ વાયરને કટીંગ માધ્યમ તરીકે અપનાવીને, આ મશીન પરંપરાગત કટીંગ પદ્ધતિઓની તુલનામાં શ્રેષ્ઠ ઘસારો પ્રતિકાર અને કટીંગ ચોકસાઈ પ્રદાન કરે છે. તેની મલ્ટી-વાયર ડિઝાઇન એકસાથે અનેક વર્કપીસના બેચ કટીંગને સક્ષમ બનાવે છે, જે ઉત્પાદન ખર્ચ ઘટાડે છે અને ઉત્પાદકતામાં ઘણો સુધારો કરે છે. ડાઉનવર્ડ સ્વિંગ ગતિ કટીંગ ફોર્સને વધુ સમાનરૂપે વિતરિત કરે છે, સપાટીની ખામીઓ અને સૂક્ષ્મ તિરાડોને ઘટાડે છે, જેના પરિણામે કટ સપાટીઓ સરળ અને સ્વચ્છ બને છે.
ટેકનિકલ ફાયદા
-
હાઇ-સ્પીડ કટીંગ: વાયર રનિંગ સ્પીડ 2000 મીટર/મિનિટ સુધી, પ્રોસેસિંગ સમય નોંધપાત્ર રીતે ઘટાડે છે.
-
ઉચ્ચ ચોકસાઇ: 0.01 મીમી સુધીની કટીંગ ચોકસાઈ, ઉત્તમ જાડાઈ સુસંગતતા અને ઉપજ દર સુનિશ્ચિત કરે છે.
-
મલ્ટી-વાયર ક્ષમતા: 20 કિમીની વાયર સ્ટોરેજ ક્ષમતા, મોટા પાયે સમાંતર કટીંગને ટેકો આપે છે.
-
સ્વિંગ કટીંગ: 0.83°/s પર ±8° સ્વિંગ રેન્જ સમાન રીતે તણાવનું વિતરણ કરે છે, વાયરનું આયુષ્ય લંબાવે છે અને સપાટીની ગુણવત્તામાં સુધારો કરે છે.
-
લવચીક તણાવ નિયંત્રણ: કટીંગ ટેન્શન 10N થી 60N (0.1N ઇન્ક્રીમેન્ટ) સુધી એડજસ્ટેબલ, વિવિધ સામગ્રી માટે અનુકૂલનશીલ.
-
મજબૂત માળખું: 8000 કિલોગ્રામ વજનનું મશીન લાંબા ગાળાના સંચાલન દરમિયાન ઉચ્ચ કઠોરતા અને સ્થિર કામગીરી સુનિશ્ચિત કરે છે.
-
સ્માર્ટ કંટ્રોલ સિસ્ટમ: પેરામીટર સેટઅપ, રીઅલ-ટાઇમ મોનિટરિંગ અને ફોલ્ટ એલાર્મ ફંક્શન્સ સાથે વપરાશકર્તા મૈત્રીપૂર્ણ ઇન્ટરફેસ.
લાક્ષણિક એપ્લિકેશનો
-
ફોટોવોલ્ટેઇક ઉદ્યોગ
-
મોનોક્રિસ્ટલાઇન અને પોલીક્રિસ્ટલાઇન સિલિકોન ઇંગોટ્સનું કટિંગ
-
ઉચ્ચ-કાર્યક્ષમતા ધરાવતા સૌર વેફર્સનું ઉત્પાદન
-
સામગ્રીનો ઉપયોગ વધારે છે અને પ્રક્રિયા ખર્ચ ઘટાડે છે
-
-
સેમિકન્ડક્ટર ઉદ્યોગ
-
SiC, GaAs, Ge, અને અન્ય સેમિકન્ડક્ટર વેફરનું ચોકસાઇ સ્લાઇસિંગ
-
ચિપ ફેબ્રિકેશન માટે મોટા વ્યાસનું વેફર કટીંગ
-
માંગણી કરતી સેમિકન્ડક્ટર પ્રક્રિયાઓ માટે શ્રેષ્ઠ સપાટી ગુણવત્તાની ખાતરી આપે છે.
-
-
નવી સામગ્રી પ્રક્રિયા
-
LED અને ઓપ્ટિકલ ઘટકો માટે નીલમ સબસ્ટ્રેટ કટીંગ
-
કૃત્રિમ સ્ફટિકો અને ચુંબકીય સામગ્રીનું ચોકસાઇ કટીંગ
-
ક્વાર્ટઝ, ગ્લાસ સિરામિક્સ અને અન્ય સખત સામગ્રીની પ્રક્રિયા
-
-
સંશોધન અને પ્રયોગશાળા ઉપયોગ
-
નવી સામગ્રી સંશોધન માટે નમૂનાની તૈયારી
-
નાના-બેચના ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા કટીંગ પ્રયોગો
-
સંશોધન અને વિકાસ કાર્યક્રમો માટે વિશ્વસનીય પ્રક્રિયા માન્યતા
-
ટેકનિકલ વિશિષ્ટતાઓ
| પરિમાણ | સ્પષ્ટીકરણ |
| પ્રોજેક્ટ | ઉપર વર્કબેન્ચ સાથે મલ્ટી-લાઇન વાયર સો |
| મહત્તમ વર્કપીસ કદ | ø ૨૦૪*૫૦૦ મીમી |
| મુખ્ય રોલર કોટિંગ વ્યાસ (બંને છેડે સ્થિર) | ø ૨૪૦*૫૧૦ મીમી (બે મુખ્ય રોલર) |
| વાયર ચલાવવાની ગતિ | ૨૦૦૦ (મિક્સ) મી/મિનિટ |
| ડાયમંડ વાયર વ્યાસ | ૦.૧-૦.૫ મીમી |
| સપ્લાય વ્હીલની લાઇન સ્ટોરેજ ક્ષમતા | ૨૦ (૦.૨૫ ડાયમંડ વાયર વ્યાસ) કિમી |
| કટીંગ જાડાઈ શ્રેણી | ૦.૧-૧.૦ મીમી |
| કટીંગ ચોકસાઈ | ૦.૦૧ મીમી |
| વર્કસ્ટેશનનો વર્ટિકલ લિફ્ટિંગ સ્ટ્રોક | ૨૫૦ મીમી |
| કાપવાની પદ્ધતિ | સામગ્રી ઉપરથી નીચે તરફ હલતી અને નીચે ઉતરતી રહે છે, જ્યારે હીરા રેખાની સ્થિતિ યથાવત રહે છે. |
| ફીડ ઝડપ કાપવી | ૦.૦૧-૧૦ મીમી/મિનિટ |
| પાણીની ટાંકી | ૩૦૦ લિટર |
| કટીંગ પ્રવાહી | કાટ-રોધક ઉચ્ચ-કાર્યક્ષમતા કટીંગ પ્રવાહી |
| સ્વિંગ ગતિ | ૦.૮૩°/સેકન્ડ |
| હવા પંપનું દબાણ | ૦.૩-૩એમપીએ |
| સ્વિંગ એંગલ | ±૮° |
| મહત્તમ કટીંગ ટેન્શન | 10N-60N (લઘુત્તમ એકમ 0.1N સેટ કરો) |
| કટીંગ ઊંડાઈ | ૫૦૦ મીમી |
| વર્કસ્ટેશન | 1 |
| વીજ પુરવઠો | ત્રણ-તબક્કાના પાંચ-વાયર AC380V/50Hz |
| મશીન ટૂલની કુલ શક્તિ | ≤92 કિલોવોટ |
| મુખ્ય મોટર (પાણી પરિભ્રમણ ઠંડક) | ૨૨*૨ કિલોવોટ |
| વાયરિંગ મોટર | ૧*૨ કિલોવોટ |
| વર્કબેન્ચ સ્વિંગ મોટર | ૧.૩*૧ કિલોવોટ |
| ટેન્શન કંટ્રોલ મોટર (પાણી પરિભ્રમણ ઠંડક) | ૫.૫*૨ કિલોવોટ |
| વાયર રિલીઝ અને કલેક્શન મોટર | ૧૫*૨ કિલોવોટ |
| બાહ્ય પરિમાણો (રોકર આર્મ બોક્સ સિવાય) | ૧૩૨૦*૨૬૪૪*૨૮૪૦ મીમી |
| બાહ્ય પરિમાણો (રોકર આર્મ બોક્સ સહિત) | ૧૭૮૦*૨૮૭૯*૨૮૪૦ મીમી |
| મશીનનું વજન | ૮૦૦૦ કિગ્રા |
વારંવાર પૂછાતા પ્રશ્નો
૧. પ્રશ્ન: ડાયમંડ વાયર આરીમાં ઓસીલેટીંગ કટીંગનો શું ફાયદો છે?
A: ઓસીલેટીંગ કટીંગ (±8°) SiC અને નીલમ જેવા બરડ પદાર્થો માટે ચીપિંગ <15μm સુધી ઘટાડે છે અને સપાટી પૂર્ણાહુતિ (Ra<0.5μm) સુધારે છે.
2. પ્રશ્ન: મલ્ટી-વાયર ડાયમંડ આરી સિલિકોન વેફરને કેટલી ઝડપથી કાપી શકે છે?
A: 1-3m/s ની ઝડપે 200+ વાયર સાથે, તે 300mm સિલિકોન વેફરને <2 મિનિટમાં કાપી નાખે છે, જે સિંગલ-વાયર આરી કરતા ઉત્પાદકતા 5x વધારે છે.
